Ио́нная импланта́ция — способ введения атомов примесей (имплантата) в поверхностный слой материала, например, пластины полупроводника или эпитаксиальной плёнки путём бомбардировки его поверхности пучком ионов c высокой энергией (10—2000 кэВ).

Широко используется при создании полупроводниковых приборов методом планарной технологии. В этом качестве применяется для образования в приповерхностном слое полупроводника областей с содержанием донорных или акцепторных примесей с целью создания p-n-переходов и гетеропереходов, а также низкоомных контактов.

Ионную имплантацию также применяют как метод легирования металлов для изменения их физических и химических свойств (повышения твёрдости, износостойкости, коррозионной стойкости и т. д.).

Ионная имплантация в материалы высокотемпературных сверхпроводников семейства ${\displaystyle {\ce {R_{x}Ba_{2}Cu_{3}O_{x}}}}$, ${\displaystyle {\ce {R}}}$ — редкоземельный металл, используется для создания центров пиннинга, повышающих плотность критического тока.