Nomen
/bɒndɪŋ pæd/
Das Wort "bonding pad" bezieht sich auf eine spezielle Fläche in der Halbleitertechnik, die verwendet wird, um eine elektrische Verbindung zwischen einem Bauteil und einem Trägermaterial herzustellen. Diese Pads sind oft aus Gold oder anderen leitfähigen Materialien und spielen eine entscheidende Rolle in der Montage von integrierten Schaltungen. "Bonding pads" werden häufig in technischen und industriellen Kontexten verwendet, insbesondere im Bereich der Elektronik.
Das Wort "bonding pad" wird hauptsächlich in schriftlichen Kontexten verwendet, etwa in technischen Dokumentationen, Forschungsarbeiten oder Fachartikeln. Die Verwendung in alltäglichen Gesprächen ist eher selten.
Das Bonding-Pad bietet eine zuverlässige Verbindung für den Mikrochip.
Engineers must ensure that the bonding pad is properly aligned during assembly.
Das Wort "bonding pad" wird nicht häufig in idiomatischen Ausdrücken verwendet, da es sich um einen speziellen technischen Begriff handelt. Dennoch sind hier einige Sätze, die das Wort in einem technischen Kontext illustrieren:
Die Integrität des Bonding-Pads ist entscheidend für die Leistung des Geräts.
Failure at the bonding pad can lead to circuit malfunction.
Ein Versagen am Bonding-Pad kann zu Fehlfunktionen des Schaltkreises führen.
During testing, we found defects in the bonding pad that compromised the chip.
Der Begriff "bonding pad" setzt sich aus dem englischen Wort "bonding" (Verbindung) und "pad" (Polster oder Fläche) zusammen. "Bond" hat seine Wurzeln im altfranzösischen Wort "bondir", was "binden" bedeutet, und "pad" stammt aus dem mittelhochdeutschen "patte", was eine kleine Fläche oder ein Kissen bezeichnet.
Synonyme: - Verbindungspunkt - Lötpad
Antonyme: - Trennungsfläche - Isolationsfläche
Diese Informationen bieten einen umfassenden Überblick über den Begriff "bonding pad" in der englischen Sprache.