Μετάφραση και ανάλυση λέξεων από τεχνητή νοημοσύνη
Σε αυτήν τη σελίδα μπορείτε να λάβετε μια λεπτομερή ανάλυση μιας λέξης ή μιας φράσης, η οποία δημιουργήθηκε χρησιμοποιώντας το ChatGPT, την καλύτερη τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης μέχρι σήμερα:
- πώς χρησιμοποιείται η λέξη
- συχνότητα χρήσης
- χρησιμοποιείται πιο συχνά στον προφορικό ή γραπτό λόγο
- επιλογές μετάφρασης λέξεων
- παραδείγματα χρήσης (πολλές φράσεις με μετάφραση)
- ετυμολογία
luggage inspection - translation to ρωσικά
.jpg?width=200 "Interior of a typical luggage suitcase")
![[[Shopping trolley (caddy)]]](https://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Carrets de la compra.jpg?width=200 "[[Shopping trolley (caddy)]]")
![[[Hand luggage]] compartments of an [[Airbus 340-600]] aircraft ([[economy class]])](https://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Luggage compartments Airbus.JPG?width=200 "[[Hand luggage]] compartments of an [[Airbus 340-600]] aircraft ([[economy class]])")
['bægidʒ]
существительное
общая лексика
старая ведьма
карга
американизм
багаж
шутливое выражение
(особ. в сочетании с определениями) девчонка
озорница, плутовка
грубое выражение
шлюха
распутница
проститутка
устаревшее выражение
бремя
обуза
военное дело
возимое имущество
возимое имущество, обоз
пренебрежительное выражение
девчонка
Βικιπαίδεια
Automated optical inspection (AOI) is an automated visual inspection of printed circuit board (PCB) (or LCD, transistor) manufacture where a camera autonomously scans the device under test for both catastrophic failure (e.g. missing component) and quality defects (e.g. fillet size or shape or component skew). It is commonly used in the manufacturing process because it is a non-contact test method. It is implemented at many stages through the manufacturing process including bare board inspection, solder paste inspection (SPI), pre-reflow and post-re-flow as well as other stages.
Historically, the primary place for AOI systems has been after solder re-flow or "post-production." Mainly because, post-re-flow AOI systems can inspect for most types of defects (component placement, solder shorts, missing solder, etc.) at one place in the line with one single system. In this way the faulty boards are reworked and the other boards are sent to the next process stage.
