Μετάφραση και ανάλυση λέξεων από την τεχνητή νοημοσύνη ChatGPT
Σε αυτήν τη σελίδα μπορείτε να λάβετε μια λεπτομερή ανάλυση μιας λέξης ή μιας φράσης, η οποία δημιουργήθηκε χρησιμοποιώντας το ChatGPT, την καλύτερη τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης μέχρι σήμερα:
- πώς χρησιμοποιείται η λέξη
- συχνότητα χρήσης
- χρησιμοποιείται πιο συχνά στον προφορικό ή γραπτό λόγο
- επιλογές μετάφρασης λέξεων
- παραδείγματα χρήσης (πολλές φράσεις με μετάφραση)
- ετυμολογία
through via - translation to Αγγλικά
![Different types of vias:<br/> ('''1''') [[Through hole]].<br/> ('''2''') Blind via.<br/> ('''3''') Buried via.<br/>The gray and green layers are nonconducting, while the thin orange layers and red vias are conductive.](https://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Via Types.svg?width=200 "Different types of vias:<br/> ('''1''') [[Through hole]].<br/> ('''2''') Blind via.<br/> ('''3''') Buried via.<br/>The gray and green layers are nonconducting, while the thin orange layers and red vias are conductive.")
общая лексика
глухое переходное отверстие
в САПР электроники - несквозное переходное отверстие, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы
Смотрите также
['vaiə]
общая лексика
переходное отверстие, ПО
в САПР печатных плат различают переходные отверстия межслойные и сквозные (through via)
посредством
путь
транзитный
через
существительное
['vaiə]
Латинский язык
путь
предлог
общая лексика
через
по маршруту через
с заходом
путём
через посредство
с помощью
Ορισμός
Βικιπαίδεια
A via (Latin for path or way) is an electrical connection between copper layers in a printed circuit board. Essentially a via is a small drilled hole that goes through two or more adjacent layers; the hole is plated with copper that forms electrical connection through the insulation that separates the copper layers.
Vias are important for PCB manufacturing. This is because the vias are drilled with certain tolerances and may be fabricated off their designated locations, so some allowance for errors in drill position must be made prior to manufacturing or else the manufacturing yield can decrease due to non-conforming boards (according to some reference standard) or even due to failing boards. In addition, regular through hole vias are considered fragile structures as they are long and narrow; the manufacturer must ensure that the vias are plated properly throughout the barrel and this in turn causes several processing steps.
