En microelectrónica, una oblea o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales. Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares.

Se fabrican diferentes tamaños que abarcan desde 1 pulgada (25,4 mm) hasta 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.

En las obleas por debajo de 200 mm normalmente se indican los planos cristalográficos de alta simetría mientras que en las antiguas (aquellas con diámetro inferior a 100 mm) se indican la orientación de la oblea y el tipo de dopado (ver ilustración). Las obleas modernas cuentan con una muesca para referir esta información, evitando así el desperdicio de material [1].

La orientación es importante en tanto en cuanto muchas de las propiedades electrónicas y estructurales de los cristales simples son altamente anisotrópicas. Por ejemplo, la formación de planos definidos en los cristales en las obleas solamente sucede en algunas direcciones concretas. Grabando las obleas en dichas direcciones facilita su posterior división en chips individuales de modo que los miles de millones de elementos de una oblea media pueden ser separados en multitud de circuitos individuales.