El término "bonding pad" se clasifica como un sustantivo.
/bɒndɪŋ pæd/
El término "bonding pad" se utiliza principalmente en el contexto de la electrónica y la ingeniería de semiconductores. Se refiere a una pequeña área en un chip o en un circuito impreso que se utiliza para conectar o soldar un componente eléctrico o para establecer una conexión a través de un alambre. La frecuencia de uso de "bonding pad" es más alta en contextos técnicos y escritos, como en manuales de ingeniería, artículos de investigación o patentes.
El ingeniero diseñó nuevos pads de unión para un mejor rendimiento eléctrico.
During the testing phase, the bonding pads were inspected for any defects.
Durante la fase de prueba, se inspeccionaron los pads de unión en busca de defectos.
The placement of the bonding pads is crucial for the overall function of the circuit.
Aunque "bonding pad" no se usa comúnmente en expresiones idiomáticas, su significado técnico puede estar involucrado en algunas frases en contextos más amplios relacionados con la ingeniería. Aquí hay algunas construcciones que podrían utilizarse en este ámbito:
El objetivo es unir efectivamente al conectar los componentes a los pads de unión.
Mechanical bonding: Ensuring mechanical bonding is critical for reliability at the bonding pads.
Asegurar la unión mecánica es crítico para la confiabilidad en los pads de unión.
Thermal bonding: Thermal bonding methods must be evaluated for the bonding pads to prevent overheating.
La palabra "bonding" proviene de la raíz del verbo "bond," que significa unir o conectar, generalmente a través de un adhesivo o un método físico, mientras que "pad" se deriva del inglés antiguo "padda," que en el contexto moderno se refiere a una superficie plana o área de soporte. En el contexto electrónico, se refiere a la superficie a la que se realiza la conexión.
Esta estructura proporciona una visión completa y detallada sobre el término "bonding pad", abarcando diferentes aspectos de su uso y significado en el contexto del lenguaje inglés y técnico.