Il termine "bonding pad" è un sostantivo composto.
/bɒndɪŋ pæd/
Il termine "bonding pad" si riferisce a una superficie o area specifica su un circuito integrato o un chip elettronico progettata per consentire connessioni elettriche a componenti esterni. È un elemento fondamentale nella produzione di circuiti integrati, dove i chip vengono "bondati" (collegati) a un substrato per garantire il funzionamento elettrico.
In termini di frequenza d'uso, "bonding pad" è un termine tecnico prevalentemente utilizzato nel contesto scritto, specialmente in documenti ingegneristici, articoli di ricerca e manuali di elettronica. È meno comune nel linguaggio colloquiale.
Il pad di collegamento deve essere pulito prima dell'attacco del chip.
In the manufacturing process, the bonding pad plays a crucial role in achieving proper connectivity.
Nel processo di fabbricazione, il pad di collegamento svolge un ruolo cruciale nell'ottenere una connettività adeguata.
Different materials can be used for the bonding pad depending on the application requirements.
Il termine "bonding pad" non è comunemente utilizzato in espressioni idiomatiche, essendo un termine altamente tecnico. Tuttavia, alcuni concetti correlati possono essere utilizzati in contesti più ampi, sebbene non siano idiomatici nel senso tradizionale.
Il successo del circuito dipende dalla qualità dei pad di collegamento utilizzati.
When troubleshooting, it's essential to inspect the bonding pad for any physical damage.
Quando si esegue la risoluzione dei problemi, è fondamentale ispezionare il pad di collegamento per eventuali danni fisici.
Innovations in bonding pad technology have improved the reliability of electronic devices.
Il termine "bonding" deriva dall'inglese "bond," che significa legare o unire, mentre "pad" si riferisce a una superficie piatta o a un supporto. Insieme, i due termini designano una superficie progettata per creare una connessione solida tra circuiti o componenti elettronici.
Pad di interconnessione
Contrari:
Questi termini illustrano rispettivamente altre superfici utilizzate per la connessione e quelle che non consentono il passaggio di corrente elettrica.