Словосочетание "thick-film integrated circuit" является существительным.
/θɪk fɪlm ˌɪntɪˈɡreɪtɪd ˈsɜrkɪt/
"Thick-film integrated circuit" обозначает тип интегральной схемы, изготовленной с использованием технологии толстых пленок, в которой электрические компоненты и соединения наносятся на подложку при помощи печатной технологии. Эти схемы часто применяются в промышленной электронике и характеризуются высокой надежностью. Словосочетание используется преимущественно в технической литературе и устной речи среди специалистов в области электроники.
Интегральные схемы с толстослоями широко используются в промышленности.
The reliability of thick-film integrated circuits makes them ideal for harsh environments.
Надежность толстослойных интегральных схем делает их идеальными для жестких условий.
Researchers are exploring new materials to improve thick-film integrated circuit performance.
Слово "thick-film" само по себе не образует множество идиоматических выражений, однако оно может встречаться в контексте описания технических аспектов или технологий. Вот несколько примеров:
Преимущества технологии толстых пленок включают лучшую термическую стабильность.
In many cases, thick-film integrated circuits outperform their thin-film counterparts.
В многих случаях толстослойные интегральные схемы превосходят свои тонкопленочные аналоги.
The non-linear characteristics of thick-film integrated circuits can complicate design.
Слово "thick-film" образовано от сочетания "thick" (толстый) и "film" (пленка). В контексте интегральных схем оно относится к технологии, где материалы наносятся в более толстых слоях по сравнению с другими технологиями, такими как тонкопленочная.
Синонимы: - Thick-film technology - Thick-layer circuit
Антонимы: - Thin-film integrated circuit - Thin-layer technology